A股13大PCB廠商業績盤點（diǎn）：5G加速PCB成“一（yī）超多強”的產業格局

年下（xià）半年，在5G商用的帶動下（xià），高頻（pín）高速PCB需求釋（shì）放，在通訊、服務器、汽車（chē）電子、工控醫療等多個領域，5G技術帶來（lái）的行業紅利逐步（bù）顯現。

按照這個趨勢，5G商用將（jiāng）在2020年迎來（lái）爆發式（shì）增長。然而，一場突如其來的疫情，使高速前進的PCB產業按下了減速鍵。在經曆延遲（chí）開工、去庫存（cún）等階段（duàn）後，在工信部政策助力下，PCB行業迎來新基建的“曙光”。

特別（bié）是，在整個手（shǒu）機（jī）產業（yè）鏈廠（chǎng）商一季（jì）度業績普遍低於預期的情況下，受益於5G通訊和服務器市場需求，PCB多數廠商在一季度業績趨於穩定（dìng），頭部廠商的淨利增長較為顯（xiǎn）著。

Q1業績增勢顯著

隨著PCB行業的產值（zhí）不斷（duàn）上漲，通訊類PCB的毛利率也不斷超預期（qī）增長，加之（zhī）國內PCB廠（chǎng）商的自動化水平提（tí）升和應用領域擴（kuò）展，PCB行業的頭部廠商持續受益。

據集微網不完全統計，目前13家已披露一季報的PCB廠（chǎng）商中，7家營收同比呈現增長趨勢，勝（shèng）宏（hóng）科技（jì）增幅最大，為22.85%；而（ér）5家營收下滑的企業中，弘信電（diàn）子下滑比重最大，超30%。

從淨利來看，11家廠商（shāng）的淨利呈正向增長（zhǎng），其中，鵬鼎控股和深南電路、生益科技、滬（hù）電股份、中京電子等增幅超30%。與之相對的是，弘信電子虧損0.3億元，同比大（dà）降235%。

而從以上多家廠商的業績增長分析，當前通信和服務器是PCB和覆銅板增長的主要動力（lì），受疫情影響的產業鏈訂單正在加速回（huí）補中，目前頭部PCB廠商（shāng）中，5G基站和網（wǎng）絡設備等新產能均（jun1）進入爬坡（pō）期。

其中，深南電路表示，與去年同期（qī）相（xiàng）比，今年一季（jì）度通信、服務器、醫療（liáo）訂單占比有所提升，特別是5G訂單占通信（xìn）訂（dìng）單比重大幅提升，5G通信（xìn）PCB產（chǎn）品由小批量階段逐步進入批量階段，5G產品（pǐn）占比有所提升。

在深南電路之外，滬電股份也是（shì）5G通訊需求增（zēng）長的受（shòu）益廠商之一。作（zuò）為國（guó）內四大5G基站設備供應商的華為和中興，其PCB供應商深（shēn）南電路和滬電股份等（děng）也同步深度受益。與此同（tóng）時，在運營商的二期設備招標中，華（huá）為和（hé）中興（xìng）均拿下較大集（jí）采份額，其PCB供應商的紅利依（yī）然可期。

此外，由於市（shì）場（chǎng）對各類線路板的需求都在（zài）持續增長，其中以高端（duān）產品（pǐn）的漲幅尤為（wéi）明顯，連帶覆銅板多次出現因供不應求而漲價的現象。作為國內覆銅板行業頭部（bù）廠商的生益科（kē）技，憑借產能和產品性能優勢，其一季度業績也保（bǎo）持（chí）正向增（zēng）長。

與之相對的是，疫情的影響，也使部分廠商陷入困境。淨（jìng）利（lì）虧損的弘信電子表示，一季度為行業傳統淡季，加（jiā）之受新冠疫情衝擊，公（gōng）司收入大幅減少；因（yīn）複工延遲導致公司產能稼動率（lǜ）不足，運營成本增加。

“受（shòu）益於（yú）5G建設加快，5G通信和終端的龐（páng）大需求，將助力PCB行業企業業績持續增長。”業內人士表示：當前，在鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、生益科（kē）技等組成的一超多強的格局下，基於我國在5G基礎設施領域的供應鏈完（wán）整度和成熟度，PCB持續向高密度、高集成、高（gāo）頻高（gāo）速等方向發（fā）展，多（duō）層板、HDI板等需求也帶動部（bù）分廠商持續加碼擴產。

加（jiā）速募資擴產

自今（jīn）年2月中旬證監會發布再融資新規後，定增市場政策性放寬，多家（jiā）上市公司發布或修改定增方（fāng）案（àn），PCB廠（chǎng）商（shāng）也不例外。

這其中，中京電子、弘信電子等也成為定增熱潮中的PCB代表廠商。

2月10日，弘（hóng）信電（diàn）子擬公開發行可轉債計劃募集資金總額不超過5.7億（yì）元，在扣除發行費用後，3億元用於荊門弘（hóng）信柔性電子（zǐ）智能製造產業園一期工程，1億元用於江西弘信柔性電子科技有限公司軟硬結合板建設項（xiàng）目。

3月6日，中（zhōng）京電子擬定增募資（zī）12億元，在珠海富山（shān）工業園新建高密（mì）度印製電路板(PCB)建設項目(1-A 期)，主要生產高多層板、高密度互聯板(HDI)、剛柔（róu）結合（hé）板(R-F)、類載板(SLP)等產品，產品具有高頻、高（gāo）速、高密度、高厚徑比、高可靠性等特性，主要應用於 5G 通信（xìn）、新型高清顯示、汽車電子、人工（gōng）智能、物聯網以（yǐ）及大數據、雲計（jì）算等相關產品。

此外，在（zài）5G商用的帶動下，景旺電（diàn）子（zǐ）、奧士康已於去年募資投建相關項目，為（wéi）5G通（tōng）信設備、服務器等應用市場進行了提（tí）前布局。

2019年8月（yuè），奧（ào）士康在肇慶建設印製電路板生產基地與華南總部，其中，印製電路板生產基地占地400畝，將建設多條高端印製電路板生產線，主要生產高端汽車電子電路、任意層互聯HDI、高端通（tōng）訊5G網絡、高端半導體IC/BGA芯片封裝載板、大數據處理存儲電子電路等（děng）。

2019年12月，景旺電子發行可轉債募資17.8億元，用於景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程—年（nián）產120萬平方米多層印刷電路板（bǎn）項目，項目建（jiàn）成（chéng）達產後，主（zhǔ）要產（chǎn）品（pǐn）為應用於5G通信設（shè）備、服（fú）務器、汽車等領域的高多層剛性電路板。

值得關（guān）注的是，相比以上兩家（jiā）廠商的加碼布（bù）局，興森科技、崇達技術等在2018年擴產的項目，也進入了產能釋放期，趕上了5G需求增長期。

近期，興森科技在2019年年度（dù）業績說明會上表示，2020年是公司（sī）的投資擴產關鍵（jiàn）時期，2018年擴產的1萬平米（mǐ）/月IC載板產能和可轉債（zhài）項目擴產（chǎn）的12.36萬平米/年PCB產能將於今年（nián）釋放投產。

崇達技術也在互動平台（tái）表示，江門（mén）二期主要生產高密度互連板（HDI）、軟硬結合板、薄板等高端PCB產品，去（qù）年（nián）產能利用率受製於下遊景氣度的下滑，產能未能得到完全釋放，為提升產能利（lì）用率，公司已加快導入消（xiāo）費類HDI產品（pǐn）以及其它高端PCB產品，爭取今（jīn）年能達成預定目標。