光（guāng）芯片廠商仕佳光子將登陸科創板 募資5億（yì）元

3月25日消息（南（nán）山）3月24日，據上交所披露，河南仕佳光子科技股份有限（xiàn）公司擬在科創板上市已獲受理，成為光通信領域第（dì）一家登上科創板的（de）企業。

此前3月19日，河南證監局發布（bù）文件，華泰聯合證券已完成了對河南仕佳（jiā）光（guāng）子科技股份有限公（gōng）司的上市輔導。

仕佳（jiā）光子2010年10月26日成立（lì），注冊資金41280萬元。輔導工作總結報告中提到，仕佳光子（zǐ）聚焦光通信行業（yè），主營業務覆蓋光芯片及器（qì）件、室內光纜、線纜材（cái）料三大板塊，主要產品包括 PLC 分路器芯片係列產品、AWG 芯片係列產品、DFB 激光器芯片係列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料（liào）等。

仕佳光子近（jìn）三年的財務情況顯示，2017年、2018年、2019年連（lián）續三年歸屬於公司普通股股東的淨利潤分別為-2104.22萬元、-1196.80萬元、-158.33萬元。連續三年扣非後歸屬於公司普通股股東（dōng）的淨利潤分別為-3823.57萬元、-2590.47萬元、-2488.03萬元。

仕佳光子表示（shì），公司目前尚未盈（yíng）利且存在累計未彌補虧損，主要係受公司持續加大 AWG 芯片以及 DFB 激（jī）光器芯（xīn）片的（de）研發投入等因素影響。報告期（qī）內，隨著 AWG 芯片係列產品逐步（bù）實現批量（liàng）銷售，公司虧損金額不斷（duàn）減少，營業收入、毛利率、息稅折舊攤銷前利潤以及經營性現金流量（liàng）淨額（é）均保持持續（xù）增長態勢，同時公司（sī）資產負債率也保持在較低水平，公司持續經營能力未受到重大不利影響（xiǎng）。

仕佳光子指出，公司已成功實現20餘種規格的PLC分路器芯（xīn）片國（guó）產（chǎn）化，根據行（háng）業公開報道以及公司對外（wài）銷售的PLC分路（lù）器芯片數（shù）量折（shé）算，公司已實現PLC分路器芯片（piàn）全球市場占有率第一。

仕佳光（guāng）子擬募集資金5億（yì）元，主要用於陣列波導光柵（AWG）及半導體激（jī）光器芯片、器件（jiàn）開（kāi）發及產業化項（xiàng）目、年產1200萬件光分路器模塊及（jí）組件（jiàn）項目和補充流動資（zī）金。募集資金項目的建（jiàn）設達（dá）產將進（jìn）一步擴大（dà）公司產能，提高公司的銷售規模和市（shì）場占有率，從而提升公司競爭力