搭（dā）載麒麟（lín）芯片的（de）華為手機出貨占比將達60%

去年，華為的智能機全球出貨量剛剛突破2億台，而CEO任正非日前接受國（guó）外采訪（fǎng）時提到，他對消費者業（yè）務的希望（wàng）是今年出貨2.7億台。

業內消息稱，下半年，華為出貨的手機（jī）中，預計高達（dá）60%的產品搭載（zǎi）麒麟芯片，超過上半年45%的比例。對比之下，去年下半年，麒麟芯片的（de）采用率還不足40%。

不（bú）過，華為依然會采購（gòu）相當量級的高通芯片，去年這（zhè）個數字是5000萬顆，今年不（bú）會低（dī）於這（zhè）個數字，如果按照60%的比例折算，今年甚至可能會有1億顆的體量。

當然，華為手機使用麒麟芯片越來越（yuè）多（duō），一方麵是因為自研技術實力提（tí）升，也就是麒麟芯片越發（fā）堪用，型號也變得多樣，另一方麵可能（néng）與外部因素有關，即美國的“實體清單”事件加強了華為的憂患意識，更為倚重自家麒麟。