日（rì）媒：蘋（píng）果無奈與高通和解背後消失（shī）的3選項（xiàng）

《日（rì）本經濟新聞》4月18日報道稱，美國蘋果4月16日宣布與美國半（bàn）導體巨頭高通就（jiù）2017年起持續至今（jīn）的智能手（shǒu）機（jī）用（yòng）通信半導體的知識產權糾紛達（dá）成全麵和解。蘋（píng）果將重啟與高（gāo）通的交易，對於計劃2020年發售的“iphoness”，將從高通獲得支持（chí）新一代通信標準“5G”的通信（xìn）半導體的供貨。蘋（píng）果無法如（rú）願從美國英特（tè）爾采購5G通信半導體，除了和高通（tōng）和解以外別無選項（xiàng）。

“關於智能手機用通信半導體業務，顯然看不到（dào）實現盈利的明確道路”，就在蘋（píng）果與高通發布全麵撤銷世界（jiè）各地訴訟聲明（míng）的幾小時（shí）後，英特爾的首席執行（háng）官(CEO)Bob Swan宣布該公司將（jiāng）退出5G智能手機用通信半導體的開發。

力（lì）爭實現高速、低（dī）延遲無線通信的5G將使用被稱為毫米波的高頻段電波，這種（zhǒng）高頻段電波無法用於過去的移動網絡（luò）中（zhōng）。了（le）解通信（xìn）行（háng）業的美國谘詢公（gōng）司Signals Research Group的董事長Michael Thelander表示“因為需要（yào）廣泛的無線通（tōng）信知識，即使是生產(現行)4G通信半導體的企業應對5G也（yě）並非易（yì）事”。

英特爾從2016年開始向iphoness供應（yīng）4G智能手（shǒu）機用通信半導體，不過其主要還是生產麵向（xiàng）個人電腦和數據中（zhōng）心（xīn）的半導體。英特爾被認為對智能手機領域並不是太（tài）感興趣。Thelander推（tuī）測“或許是英特爾的5G開發陷入困境促使蘋（píng）果與高通和解”。

高通在手（shǒu）機（jī）領域從2000年代初期開始不斷增強存在感。在允許多（duō）人使用同一頻段高效通信的“CDMA”技術上，高通握有多項核心專利。隨著使用該技（jì）術的3G標準移動通信的普及，高通在（zài）業內確（què）立了堅（jiān）固的地位。

在最新的通（tōng）信標準“5G”領（lǐng）域，高通也充當著標準製定的“主角”。獲得高通技術支持的中國和韓國企業相繼（jì）宣布將在年內發售5G智能手機，而蘋果卻遲（chí）遲未公布5G智能手機的上市時間。

台灣某業（yè）內相關人士（shì）在接受（shòu）《日本經濟新聞》采訪時指出“今年是來不及了，不（bú）過2020年蘋果將從高通采購iphoness用5G通信半導體”。據悉，蘋果已開始試使（shǐ）用高（gāo）通的5G通信半導體，並要求多家供應商試用。

一方麵，蘋果也並未放（fàng）棄自主開發通信半導體（tǐ），在高通（tōng）總部所在的加利福尼亞州聖迭戈周邊（biān），蘋果積極錄用無線通信技術人員。不過在2018財年(截至2019年3月)的股東大會上，該公司CEO蒂（dì）姆﹒庫克表示“即使現在向半導體（tǐ）領域投資，預計（jì）上市也需要3-4年時間”，已經預測到將（jiāng）麵臨著嚴峻（jun4）的競爭局麵。

成功自主生產出5G智能手機用通信半導體的中國華（huá）為技術4月16日在廣東省深圳（zhèn）市召開的業務方（fāng）針說明會上，顯示出向外（wài）部企業供應產品的（de）意向。

以高通的專（zhuān）利使（shǐ）用費過高為由，提起訴訟要求降低專利使用費的最初是蘋果（guǒ）一（yī）方。在2018年秋季發售最新款（kuǎn）iphoness之際，蘋果完全排除了高（gāo）通的產品。

作為對抗措施，高通在（zài）世界各地起訴蘋果侵犯知（zhī）識產權，兩家公司的糾紛陷入泥潭。2018財年(截至2019年3月)美國國際貿易委（wěi）員會(ITC)的法官認定了高通的部分主張，作出禁止蘋（píng）果的部分產品進口至美國（guó）的勸告。

從2019年起（qǐ）在世界各地開始普及（jí）的5G也將推動物聯網（wǎng）(IoT)的普及。5G被認（rèn）為將改變產業整體的格局（jú）。特朗普顯示出推動美國民間投資的姿態。5G的普（pǔ）及速（sù）度很可能（néng）左右著國家的產業競爭（zhēng）力，正在發展為賭上國家威信的競爭（zhēng）。

以超出預期的勢頭在世界擴大的5G衝擊波破使（shǐ）蘋（píng）果（guǒ）沒時間來等待與（yǔ）高通訴訟的法庭判決結果。“關於智能手機用（yòng）通信半導體業務，顯（xiǎn）然看不到實現盈利的明確道路”，就在（zài）蘋果與高通發布全麵撤（chè）銷（xiāo）世界各地訴（sù）訟聲明的幾小時後，英特爾的首席執行官(CEO)Bob Swan宣布該公司將退出5G智能手機用通（tōng）信半導體的開發。

力爭（zhēng）實現高速、低延遲無線通信的5G將使用被稱為毫米波（bō）的高頻段電波（bō），這種高頻段電波（bō）無法用於過去的移動網絡中。了解通（tōng）信行業的美國谘（zī）詢公司Signals Research Group的董事（shì）長Michael Thelander表（biǎo）示“因為需要廣泛的無線通信知識（shí），即使是生產(現行)4G通信半導體的企（qǐ）業應對5G也並非易事”。

英特爾從2016年開始向iphoness供（gòng）應4G智能手機用通信半導體，不（bú）過其主要還是生產麵（miàn）向個人電腦（nǎo）和數據中心的（de）半導體。英特爾（ěr）被認（rèn）為對智能手機領域（yù）並不是太感（gǎn）興趣。Thelander推測“或許是英（yīng）特爾的5G開發陷入困（kùn）境促使蘋果與高通和解”。

高通在手機領域（yù）從2000年代初期開始不斷增強存在感。在允許多（duō）人使用同一頻段高效通信的“CDMA”技術上，高通（tōng）握有多項核心專利。隨著使用（yòng）該技術的3G標準移動通信的普（pǔ）及，高通在業內確立了堅固（gù）的（de）地位。

在最（zuì）新的通信標準“5G”領域，高（gāo）通也充當著標準製定的“主角”。獲得高通技術（shù）支持的中國和韓國企業（yè）相繼宣（xuān）布將在年內發售5G智能手（shǒu）機，而蘋果卻遲遲未公布5G智能手機的上市時間。

台灣某業內相關人士在接受《日本經濟（jì）新聞》采訪時指出“今年是來不及了，不過（guò）2020年蘋果將從高通（tōng）采購iphoness用5G通（tōng）信半導體”。據悉（xī），蘋果已開始試使用高通的5G通信半導體，並要求多家（jiā）供應商試用。

一（yī）方麵，蘋（píng）果也並未放（fàng）棄自主（zhǔ）開發通信半導（dǎo）體，在高（gāo）通總部所在的加利福尼亞州聖迭戈周邊，蘋果積極錄用無線通信技術人員。不過在2018財（cái）年(截至2019年3月)的股東大會上（shàng），該公司（sī）CEO蒂姆﹒庫（kù）克表示（shì）“即使現在向半導體領域投資，預計上市也需要3-4年時間”，已經（jīng）預測到將麵臨著嚴峻的競爭局麵。

成功自主（zhǔ）生產（chǎn）出5G智能手機用通信半（bàn）導體的中國華為技術4月16日在廣東省深圳（zhèn）市召開的業務方（fāng）針說明會上，顯示出向外部企業供應（yīng）產品的意向。

以（yǐ）高通的專利使用費過高為由，提起訴訟（sòng）要求降低專利使用費的最初是蘋果一（yī）方。在2018年秋季（jì）發售最新款iphoness之際，蘋果完全排除（chú）了高（gāo）通的產品。

作為對抗措施，高通在世界各地起訴蘋果侵犯知識產權，兩家公（gōng）司的糾（jiū）紛陷（xiàn）入泥潭。2018財年（nián）(截至2019年3月)美國國際貿（mào）易委員會(ITC)的法官認定了高通的部分主張，作出禁止蘋果的部分產品進口至美國的勸告。

從2019年起在世界各地開始普及的5G也將推動物（wù）聯網（wǎng）(IoT)的普及。5G被認為將改變產業整體的格局。特（tè）朗普顯示（shì）出推動美國民間投資的姿態（tài）。5G的普及速度很可能左右著國家的產業競爭力，正在發展為賭上國家威信的競爭。

以超出預期的勢頭在世界（jiè）擴大的5G衝擊波破使蘋果沒時間來等待與高通訴訟的法庭判（pàn）決結果。