大唐電信閃崩背後，半導體巨頭（tóu）怒噴其為“皇協軍”

6月1日，大唐電信股價盤中（zhōng）閃崩，收報12.06元，下跌10%。

據業內人士（shì）估計，或與大唐電信、高通合資成立公司發展手機芯片，遭紫（zǐ）光集團董事長趙偉國炮轟“皇協軍”有關。

5月（yuè）26日，高通、聯芯（xīn）、建廣（guǎng）資（zī）本和智路資本宣布，成立瓴盛科技（jì）（貴州）有限公司。成立合資公司不（bú）久，清華紫光董事長（zhǎng）趙（zhào）偉國發文炮轟高通（tōng）中國區CEO孟璞是買辦（bàn），大唐電信旗下聯（lián）芯投靠洋人，讓其想起了汪精衛投日。

為何號稱集成電路“國家隊”的清華（huá）紫光如此炮轟大唐電信。究其原因，還是利益攸關。瓴（líng）盛定位手機芯片業務，與清華紫光旗下的展（zhǎn）訊銳迪科有競爭關係。

大唐電信盤中閃崩，或（huò）許（xǔ）證明在半導體巨頭紫光的（de）壓力下，市場並不看好瓴盛科技的未來發（fā）展。

四方聯合，阻擊展訊

瓴盛科技主要聚焦消費性手機芯片市場，注冊資本為人民幣29.84億元（yuán），其中，高通與大唐電信分別持股24%，建廣資本持股35%，智路投資持股17%。

高通是全球第一大手機芯片提供商，地位相當於（yú）PC端芯片的英（yīng）特爾（ěr）。大（dà）唐（táng）電信為老牌信息產業企業，曾與華為、中興並稱“巨大中華”。然而在市場的大潮下，當初領先的兩家國企巨龍通（tōng）信、大唐電信早已泯然眾人。

建廣資本則因（yīn）收購恩智浦旗下資產出（chū）名，2015年，建廣資產就曾以18億美元成功收購恩智（zhì）浦的RF Power部門，2017年2月（yuè），建廣資產再與智路資本聯手，以27.5億美（měi）元將恩智浦的（de）標（biāo）準件業務拿下，這也是有史以來中國半導體行業最大的海外並購（gòu）案。

熟悉半導體行業的人士知道，手機處理器幾乎全是ARM架構，高（gāo）通主要強在高端領域，其驍龍800係列處理器幾乎成為國（guó）內安卓旗艦機的標配。而中低端領域主要由聯發科和展訊把持。

此次合作，高通隻是將低端的200係列的平（píng）台交給瓴盛（shèng）科技去運作，並沒有將高端平台釋放出來。因（yīn）此，此次四方聯合的目標很（hěn）明確，就是阻擊展訊。

半導體行業周期性較強，隨著智能手機出貨量增速回（huí）落，手機半導體經過四五年的高速（sù）成長（zhǎng）後，增（zēng）長勢頭（tóu）逐漸放緩。

事實上，國內手機廠商也在紛紛自（zì）主研製CPU，如華為海思處理器、小米鬆果處（chù）理器以及中興微電子。

國內手機半導體實力並（bìng）不強，並且主（zhǔ）攻低端市場。在（zài）國內半導體（tǐ）產業蓬勃發（fā）展之際，大唐電信等中資卻（què）拉高通（tōng）組建（jiàn）合資公（gōng）司，此舉恐將進一步（bù）擠壓本土手機芯片廠商的（de）生存空間。

另（lìng）外，目（mù）前全球高端芯片市（shì）場（chǎng）主要被高通把持，而展訊在穩固低端芯片領域後，也有（yǒu）意（yì）向高端拓展。高通（tōng）聯合大唐電信加碼低端，或許是（shì）兌子戰術，意圖（tú）把戰火燒到低端芯片領域，阻礙展訊在高端芯片領域（yù）的投入與發展。

受（shòu）益的是高通

手機半導體設計行業（yè）集中度高且（qiě）競爭激烈，想要取得成功並非易事，如（rú）德州儀器、Marvell、博通、飛思卡爾及英特爾等半導體巨頭均在手機處理器領域（yù）铩羽而歸，殘酷競爭之下（xià），除（chú）了三星、蘋果和華為海思部分產品自研自（zì）用外，這個市場（chǎng）基本形成高通、聯發科、展訊三足鼎立之勢。

在中低端市場，高通200係（xì）列與400係列銷量並不好，與（yǔ）此同時，大唐電（diàn）信旗下（xià）的聯芯也表（biǎo）現平庸。聯芯曾與小米聯合為紅米係列研發處理器，不過，小米最終選擇了自研之路（lù）。高通（tōng）與聯芯（xīn）均未在低端（duān）芯片領域取（qǔ）得成功，未（wèi）來前景不容樂觀。

而瓴盛科技的競（jìng）爭（zhēng）對手，早已在這個市場（chǎng）深耕多年。聯發科崛起於“山寨機（jī）時代（dài）”，依靠提供一體化終端解決方案養（yǎng）活了一大批小手機廠商，從而（ér）與國（guó）內眾多廠商建立長期合（hé）作關係。其交鑰匙解決方案帶來的競（jìng）爭優勢（shì），令其不可小視。

展訊崛起主要依靠差異化競爭，其率先（xiān）研發（fā）了真正的雙卡雙待方（fāng）案，在此基礎上開發出了三卡三（sān）代甚（shèn）至四卡四待，這種差異化很好的滿足了印度和非洲市場運營商數量（liàng）眾多的情況。

目前，展訊60%的芯片出口國外，在國內，也主要通過運營商渠道，並取得三星（xīng）和聯（lián）想的訂單（dān）。

高通雖然在高端領域實力強勁，然而蘋果已經開始引入英特（tè）爾基帶，三星也逐漸加大自研處理器比重，華為海思成長（zhǎng）迅速。展訊則在被清華紫光（guāng）收購後，整合紫光旗下（xià）銳迪科資源，實力不斷提升。

數據顯示，展訊（xùn）2016年4G芯片出貨量達到1億（yì）片，同比（bǐ）暴漲574%。手機芯片出貨量達到6億片，同比增長13.4%。2016年全球基帶芯片市場，展訊和銳迪科占（zhàn）據了27%的市（shì）場份（fèn）額（é），與（yǔ）高通占有的32%的（de）市場份額隻有5個百分點差距。

高通為了財務報表好（hǎo）看（kàn），尋求高毛利，不會在（zài）低端領域輕易展開價格戰。然而將200係列交於瓴盛科技運營，極有可能（néng）發生（shēng）價（jià）格戰，這（zhè）必（bì）將給國產（chǎn）芯片產業的上升勢頭造成衝擊。

瓴盛科技失敗了，高通僅占24%的股權（quán），沒有什麽損失，瓴盛科技成功了，大（dà）概（gài）率（lǜ）是與展訊等國（guó）產廠商價格戰之後的慘（cǎn）勝。最後（hòu）的受益者，還是高通。

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