信通（tōng）院敖（áo）立：國內高端光器件發（fā）展麵臨（lín）五大挑戰

11月27日消息（水易）近日，在“ODC’2019中國光通信發展與競爭力論壇”上，中國信息通信研究院（yuàn）技術與標準研究所所長敖立發表了“千兆光接入技術發展與光通信產業分析（xī）”的主（zhǔ）題演講。

在談及光通信產業發展時，敖立指出，全（quán）球光通信設備市（shì）場保持平穩增長，而光器（qì）件市場規模近兩年出現小幅（fú）波動。

光通信產業鏈縱向延伸加劇

近年來，尤其是2018年，光器件行業的並（bìng）購不斷。敖立指出，在巨大的（de）成本壓力和充滿挑戰的市場（chǎng）環境下，並購是光（guāng）器（qì）件模塊企業（yè）頻繁運用、效果明顯的法寶，多數巨頭都是不斷收購（gòu）兼並形成。雖然並（bìng）購主導者多為美國廠商，集中度和競爭力不斷提升，規模優勢變大，但其中不乏我國企業身影。

與此同時，敖立指出，光通信產業鏈關係逐步調整，關鍵環節縱向延（yán）伸趨勢（shì）明（míng）顯。主要體現在五個方（fāng）麵。其一，設備商介入上遊光電（diàn）芯片及器件模塊，部分設備商同時布局光芯（xīn）片、器件模塊、電芯片、係統（tǒng）設備，深度垂直整合（hé），模（mó）塊商向上遊芯（xīn）片延伸，強化資源整合；其二，部分光纖光纜廠商向連接（jiē）器、適配器、有源（yuán）光纜等領域擴展；其三，BOB（光收發組件在板）、COBO（板（bǎn）上（shàng）光器件聯盟）實現板上芯片集成，跳過光模塊環節；其四，數據中心出現定製化模塊需求，運營商也（yě）在跳過（guò）設備采購光模塊；其五（wǔ），光電芯片互（hù）相補強，光廠商（如Finisar、Acacia）積極自（zì）研電芯片，電芯（xīn）片廠商（如Macom、Inphi）研發矽光芯片。

具體來看，華（huá）為、中興、烽火等設（shè）備商OTN/PTN/PON電芯片均有（yǒu）自（zì）研能力；Ciena已有相幹DSP和光模塊，並通過（guò）收購Teraxion獲得（dé）InP和矽光芯片技術和專利；思科多次（cì）收購（gòu）光模塊（kuài）公司Lightwire、Luxtera、Acacia加強矽光研發能力；華為也通過收（shōu）購CIP光子研發手（shǒu）中，矽光技術開發商Caliopa，自研高速（sù）光模塊。

國內高端光器件發展挑戰重重

敖立指出，就目前（qián）而（ér）言，光器件行業未形成寡頭局麵，市場份額分散，龍頭（tóu）份（fèn）額不及20%，不過美日（rì）廠商占據整體規模優勢。與此同時，我國光通信產業鏈（liàn）整體發展不均衡，核心高端光器件領域與國外先進國家差距明（míng）顯，國內廠商應整體加快布（bù）局（jú）。

敖立表示，國內高端光器件產業發展麵臨的挑戰主要體現在以下五大方麵。

其（qí）一，國外領先企業占據（jù）先發優勢、把控產業鏈高端，搶占國（guó）內廠商市場空間。國外領先企業利用先（xiān）發優勢，實現產品係列及產業（yè）鏈各環（huán）節全（quán）覆蓋，牢牢把控（kòng）高（gāo）端。同時，近年來為了降低成本和把握中國快速增長（zhǎng）的市場需求，將研發、生產和銷售環節進駐（zhù）國內，我國光電子產業鏈整體起步晚，始終（zhōng）處於追趕狀態。

其二，基礎配套（tào）能力薄弱，嚴重依賴國外工具和儀表（biǎo）裝備，企業負擔重。我國設計工具、基礎工藝、製造（zào）裝（zhuāng）備、先進測試儀表等產業基礎方麵配套能力（lì）不足，高精（jīng）度裝備儀表依賴進口，企業固定資產（chǎn）投資（zī）負擔（dān）重。

其三，國際標準領域缺失話語權。在（zài）光器（qì）件與模塊的國際標準製定中，少見我國光器件及模塊商身影，華為、中興等設備商有較（jiào）多參與，但當（dāng）前形勢下參與（yǔ）度（dù）與（yǔ）話語權受到影響。國內標準一般參（cān）照國際標準執行，導致標準及行業發展以眾多國外領先企業的意誌為走向。

其四，價格競爭激烈，研發投（tóu）入低。國內（nèi）市場價格競爭激烈，最低價招（zhāo）標模式延續，產品附加值低，同質化嚴重，多數企業掙紮在生存（cún）線邊緣，在信息通信行業（yè）高（gāo）速（sù）發展、迭代升級加快的形勢下，無法投入持續大（dà）量的研發資金進行長期布局。據統計海外領先廠商研發投入比約為15%，國內則普遍低於10%。

其五，知識產權受限（xiàn）國外領先企業。可調激光器芯片、矽光高速調製（zhì）器、WSS、電驅動芯片等領域國內廠（chǎng）商起步晚，部分基礎設計結構、常規技術路徑已被（bèi）國外廠商申請專利，自主創新（xīn）繞過壁（bì）壘難度高。

三方麵協同推動國（guó）內光（guāng）通信產業

在（zài）敖（áo）立看來，高端光器（qì）件國外優勢短（duǎn）期仍將持續。美國處（chù）於主導地位，擁有完整（zhěng）的（de）端到端布局，高端技術領先；日本廠商（shāng）的係統能力減弱，但是器件/芯片領域均有領先廠商；歐洲（zhōu）企業的器（qì）件（jiàn）芯片多被（bèi）美資收購，但是仍保留了係統和科研院所。

而我國雖然模塊能力較（jiào）強，低速光電芯片產品（10Gb/s及以下）國產化率很高，但是在高速光電芯片（25Gb/s及以上）方麵差距明顯。

敖立表示，麵（miàn）對這一現狀，建議從技術、政策、產業環境（jìng）等多渠道協同，共促光通信產業向高端器件（jiàn）和自主（zhǔ）可控健康發展。基於產業自（zì）身特點和我國發展現狀，圍（wéi）繞（rào）核心優勢，優化產業環境，突破關鍵（jiàn）技術，補齊短板差距，強化產業基礎提升與底層技術（shù）創新，推進產業布局向高端和自主可控（kòng）發展。

具體來（lái）看，第一，鞏固中低端產品優（yōu）勢，突破高端產品核心技術（shù），實現快速追趕；第二、注重基礎工藝積累，提升關鍵（jiàn）工藝能力和裝備平台水平；第三、培育和構建產業生態，利用國內市場及優（yōu）質設備商帶動協同發展；第四、重視技（jì）術發展趨勢，規劃先導科學布局，積極拓展新興市場；第五、建立（lì）合作（zuò）平（píng）台機製，推動產學研用形成合力（lì），集（jí）中力量辦大事共促產業健康（kāng）發展。