高通CEO被打臉（liǎn）？傳蘋果並未與高通展開和解談判

路透社今日援引（yǐn）知情人士消息稱，針對蘋果公司與高通公司之間的（de）法律糾紛，兩家公司並未展開“任（rèn）何層次”的談判。

一直以來，蘋果（guǒ）都在使用高通（tōng）的Modem芯片，以確保iphoness手機能夠連接無線數據網絡。但去年年初（chū），蘋果將高通告上法庭，指控（kòng）高通收取過高的芯片專利使用費，並拒絕歸還承諾（nuò）退回的10億美元專利使用費。

隨後，高通發起反擊，並起訴（sù）了蘋果及其代工廠商。到目前為止（zhǐ），雙方已多次相互提起訴（sù）訟。上個月，高通在一場法庭（tíng）聽證會上還稱（chēng），蘋果至今其拖欠（qiàn）其70億美元的專利費。

知情人士今日表（biǎo）示，目前蘋果和高通並（bìng）未展開（kāi）和解談判（pàn）。該知情（qíng）人士稱（chēng）：“目前兩家公司絕對沒有展開（kāi）有意義的談判，短期內不可能（néng）和解。”

與之相（xiàng）反的是（shì），高通CEO史蒂夫（fū）·莫倫科普（pǔ）夫（Steve Mollenkopf）今年7月曾在財（cái）報電話會議上向投資（zī）者表示，兩家公司正在談判以解決這些法律糾紛（fēn）。莫倫科普夫當時稱：“我們將繼續談（tán）判，我們希望能夠達成協議，我也相信能（néng）夠做到。”