1月（yuè）16日消息（xī）（樂思）在昨日舉行的“5G技術研發試驗第三階段規範發布會”上，高通產品市場（chǎng）總監南明（míng）凱表示高通將使5G新空口在2019年成為現實（shí），並支持符合標準的網（wǎng）絡和終端商用。
高（gāo）通多年來一直在設計和測試5G技術，在2017年11月17日，高通已與中興通訊和中國移動，成功（gōng）實現了全（quán）球首個（gè）5G新空口係統互通。據悉，5G新空口係統互通演示在中國移動5G聯合創新中（zhōng）心實驗（yàn）室進行（háng），由高通提供5G新空（kōng）口終端原型機，中興通訊提供（gòng）5G新空（kōng）口預商用基站（zhàn）支持。
端到端（duān）的5G新空口係統運行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬，協議實現完（wán）全符合3GPP R15標準定義的新空口Layer 1架構，包括可擴展的OFDM參（cān）數配置、先（xiān）進的新型信道編碼與調製方案，以及低延遲的自包含幀結構，能夠高效地（dì）實現單用戶Gbps傳輸速率，與4G相比空口（kǒu）時延顯（xiǎn）著降低，這是全球首個（gè）5G新空口端到（dào）端係統互操作數據連接。有助於確保符合標準的5G商用網絡的及（jí）時部署。
同時，高通還聯合眾多廠商（shāng）合作開展基於3GPP標準5G新空口（5G NR）規範（fàn）的互操作性測試和 OTA外場試（shì）驗。試驗（yàn）驗證了5G服務和技術，使符合標準（zhǔn）的5G新空口基礎設（shè）施和終端能夠就緒，以支持（chí）商用網絡的及時部署。
另外（wài），高通發布了全球首款5G調製解（jiě）調器——驍龍X50，並通過X50成功（gōng）實現5G數據連接。
據南明凱（kǎi）介紹，驍龍X50調製解調器芯（xīn）片組能實現千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，並且（qiě）通過單芯片支（zhī）持2G/3G/4G/5G多（duō）模功能（néng），通過4G和5G網（wǎng）絡的（de）同時連接帶來強勁移動表現，協助運營商開展早期5G試（shì）驗和部（bù）署。推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快（kuài）為消費者提供（gòng）支持5G新空口的移動終端。
南明凱稱，集成驍龍X50 5G新空口調製解調器的商用產品預計將在2019年上市，支持首批大規模5G新（xīn）空口（kǒu）試驗和商用網絡發布。
防爆電話機、消防電（diàn）話機：昆侖KNSP-01-D8DZ1，昆侖KNSP-16 ，昆（kūn）侖KNSP-22等等。
有主機呼叫係統：KNPA-7石油化工作業區電話廣（guǎng）播視屏遠程控（kòng）製（zhì）係統。
KNPA5無主機呼叫（jiào）係統：無主機（jī）呼叫係統核電、陸上、海上（shàng）平台應用（yòng）等等。
解（jiě）決方案：地鐵、高鐵（tiě）、核電、石油化工等解決方案
昆（kūn）侖科技綜合管廊通信係統解決方案；昆侖科技綜合管廊管道（dào）通信係統解決方案（àn）
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