俗話說:台上一分鍾,台下十年功。在科技行業,十(shí)年(nián)磨一劍(jiàn)的(de)例(lì)子並不少見。前段時間,我國自主研製的新一代噴氣式大型科技C919在上海浦東機場圓滿完成首飛任務。
這一消息讓無數國人為之沸騰,從十年前立項,經過七年多研發,國產大飛機C919終於(yú)駛入跑道(dào)。一旦C919成功(gōng)實現量產,滿足市場需求,則意味著(zhe)“八億件衫才換一架波(bō)音飛機”的尷尬將被徹底終(zhōng)結。
同樣作為國(guó)人自(zì)主“情結”的芯(xīn)片,一直是關注的焦點。此(cǐ)前雖然有廠家做出來(lái)了自己的芯片,但是商用效果卻非常一般。但是今(jīn)時不(bú)同往日了,我國自主研發芯片技術得到了極大地發展,商用效果也非常出色,這些都源自於長期技術的積累與正確的選擇。
其中華為(wéi)麒麟芯片就是典型代表,從2014年華為發布(bù)麒麟開始,華為高端(duān)旗艦(jiàn)手機就(jiù)開始采用自主研發的(de)麒麟處理器(qì),如今(jīn)麒麟960的一經推出,就獲得了“世(shì)界互聯網大會領先科技成果獎”,並被美國科技媒體androids Authority評選為“2016最佳安卓手機處理器(qì)”。
那麽華為麒麟是如何做到這(zhè)一點,背後又有(yǒu)哪些故事呢?
率先進入四核時代,八核麒(qí)麟925芯片讓華為站穩高端
我們都知道手機的內部空間有限,這就意味著給電池(chí)留(liú)下的空間並不多,那如何利用好這有限(xiàn)的電(diàn)量就尤為重要。當前的業(yè)界(jiè)采用都是大小核的方案,來平衡功耗與(yǔ)性能。
如今業界(jiè)公認最強的蘋果A10處(chù)理器就是采用兩大兩(liǎng)小核的(de)設計。其實最早(zǎo)推出4核CPU設計(jì)的是華為的(de)K3V2,搭載的是當時業界最小的4核A9處理器,搶先當(dāng)時移動處(chù)理器領域的大佬TI、高(gāo)通等業界大佬。
雖然四核設計和大小核的選擇在當時非常先進(jìn),但(dàn)是不夠先進的製造工藝和GC4000這款GPU的兼容性問題,使得K3V2出現了功耗問題,最終上市(shì)效果一般。
之後的華為Mate 7,作為一款讓華為站上了高端的產品,一(yī)經推(tuī)出就受到市場的熱捧,在半年多時間裏持續供不應求(qiú)。而這背後,麒麟925這款八核芯片所提供的極佳通信能力、超長的續航和良好的指紋體驗功(gōng)不可沒。
麒麟925芯片依靠著華為在通信上(shàng)的多年積累,先於高通業界首發Cat 6,其實一直以來,華為手機一直(zhí)就以(yǐ)信號好而著稱。
而麒麟925芯片從上(shàng)一代的4核(hé)變成(chéng)了8核(4×Cortex-A15 1.8GHz + 4 × Cortex-A7 1.3GHz的組合),並且搭載了(le)ARM為平衡性能和功耗的問題所提出的解決方案——big.LITTLE架構,能夠適應生活中各種程度負載的使用需求,配合上大容量電池以及係統(tǒng)的優化(huà),Mate 7的續(xù)航表現十分優異。
而(ér)且當時按壓式指紋剛剛興起(qǐ),安卓陣營各廠家推出的指(zhǐ)紋識別體驗並不出色。華為(wéi)Mate 7搭載的按壓式指(zhǐ)紋識別有著更好的體驗,它采用的指紋存儲與iphoness一樣都(dōu)是基於ARM的TrustZone,是芯片級的安全機製。不僅僅是安全(quán),Mate 7的指紋解鎖(suǒ)速度(dù)比iphoness5S還要快。
踩對工藝節點後發也(yě)可製人,緊貼用戶需求是王道
2016年驍龍835因為10nm的不成熟遲遲無法量產,2014年(nián)高通(tōng)選擇20nm來製(zhì)造驍龍810,導致搭載(zǎi)驍(xiāo)龍810的手機都出現發熱過(guò)大的問題。這都是沒有選擇正確的工藝製程結果。
要知道,先(xiān)於(yú)競爭對手推出產品就容(róng)易獲得更好的銷量,尤其是在當下競爭白熱化的手機市場中。
2015年華為率先與台積電進行(háng)合作,推出首(shǒu)款基於16nm FinFET工藝、可全功能運行的4核64位Cortex-A72架構網絡處理(lǐ)器——麒麟950處理器,表現優異。
在之後的(de)2016年,華為沒有冒險采用還不成熟的10nm而是選擇了成(chéng)熟的16nm製程,即保(bǎo)證了處理器的性能與功耗又不用(yòng)擔心量產問題。
這款時間裏陸(lù)續發布的(de)Mate 9 /9 Pro、榮耀V9、P 10/10 Plus,在市場上大(dà)獲成功就知道這款處理器有多成功(gōng)。
而且華為與徠(lái)卡合作,一(yī)起打造雙攝像頭拍照(zhào)。這也很好地貼緊了用戶的核心需求。即便是華為P9首次搭載時便大獲成功,做(zuò)好(hǎo)拍照也不(bú)僅僅是徠卡單獨的功勞。
從(cóng)用在(zài)Mate 8之上的麒(qí)麟950開始(shǐ),華(huá)為處理器開始采用自研的ISP模塊,並集成在SoC中。
自(zì)研的ISP模塊使得華為可以從底層來優化照片的處理,呈現出漂亮的(de)樣張,事實也證明從(cóng)P9開始華(huá)為已經躋身全球手機拍照的第一陣營,根據專業相機(jī)評測網站DXOMARK公布(bù)的最新(xīn)的數據顯示(shì)華為P10的拍照成績87分(fèn),超過86分的iphoness7,這優異成績的背後,華為自研ISP居功至(zhì)偉。
華為為什麽要自研處理器,如何真(zhēn)正做好一(yī)款處理器?
在手機市場蓬勃發展的(de)當下(xià),三星、蘋果、華為這三家全球(qiú)排名前三的手(shǒu)機廠商都具備了自主研發處理器(qì)的能力。其實這(zhè)並不意外,生產一台手機(jī)的門檻很低,但是能夠自主設計處理(lǐ)器的廠商並不多。
即便是華為,在2009年推(tuī)出自己的K3處(chù)理器(qì)時,就不(bú)太成功。直到閉(bì)關兩年後(hòu)推出K3V2,讓(ràng)P6銷量超過200萬台,這(zhè)才頂定了良好的品牌基(jī)礎。
那有人就會問了,華為都是做通信起家的,做好基帶豈不是隨(suí)手拈(niān)來?其實不然(rán),曾經通信設備領域的老大愛(ài)立信和IC巨頭意法半導體的移動芯片合資公司意法-愛(ài)立信(ST-Ericsson)在虧損27億美金後也黯然退出,這足以說明基帶並不好做。
而且華為高端手機定位(wèi)商務人群,他們一大特(tè)點就是差旅很多,而且(qiě)出差範圍很可能是全(quán)球性的,這就要求手機能(néng)適應全球(qiú)各地(dì)的通信網絡。
華為也是在麒麟910,首次繼(jì)承了自研的Balong 710基帶,成為一款真正意義上的手(shǒu)機SoC。
進入920時代,麒麟處理器(qì)更是集成全球首個支持Cat.6的商用基帶,技(jì)術實(shí)力可見一斑。
2015年11月的 全球移動寬帶論壇(MBB)上(shàng)華為公(gōng)開展示了最新一代終端芯片解決方案巴龍(lóng)Balong 750,在全球範(fàn)圍內第一個支持了LTE Cat.12/13網絡標準。而此時高通最新的MDM9x45也僅支持到Cat.10。而基帶,至今蘋果(guǒ)、Intel都沒有做到。
結語
有人說手機行業用短短幾年的時間走完了PC行業幾十年的(de)道路,這句話可能略顯誇張,但是放在這裏也(yě)不無道理。
從2012年推出K3V2並(bìng)用在自家旗艦(jiàn)機上(shàng)到麒麟960的大獲成功,華為用了5年的時間(jiān)。
可以看到這一路走來,華為研發麒麟的(de)道路並不順風順水,這之間有著無數個夜晚的思索與心血,最終研發了一款性(xìng)能強勁,貼合用戶(hù)核心需求的處理(lǐ)器,大獲成功。國產芯片的創新之路,也正是從這裏起,擁有(yǒu)了不一樣的表現。
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